80%的電子產(chǎn)品損壞大都來(lái)源于跌落碰撞，研發(fā)人員往往耗費(fèi)大量的時(shí)間和成本，針對(duì)產(chǎn)品做相關(guān)的質(zhì)量試驗(yàn)，常見(jiàn)的可靠性測(cè)試就是跌落試驗(yàn)。跌落試驗(yàn)是為了電子產(chǎn)品包裝后在模擬不同的棱、角、面與不同的高度跌落于地面時(shí)的情況，從而了解產(chǎn)品受損情況及評(píng)估產(chǎn)品包裝組件在跌落時(shí)所能承受的墮落高度及耐沖擊強(qiáng)度，從而根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際情況及國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)進(jìn)行改進(jìn)、完善包裝設(shè)計(jì)。

跌落試驗(yàn)的方法有：

跌落高度大都根據(jù)產(chǎn)品重量以及可能掉落機(jī)率做為參考標(biāo)準(zhǔn)，落下表面應(yīng)該是混凝土或鋼制成的平滑、堅(jiān)硬的剛性表面(如有特殊要求應(yīng)以產(chǎn)品規(guī)格或客戶測(cè)試規(guī)范來(lái)決定)。

對(duì)于不同國(guó)際規(guī)范即使產(chǎn)品在相同重量下但掉落高度也不相同，對(duì)于手持型產(chǎn)品(如手機(jī),MP3等)大多數(shù)掉落高度大都介于100cm~150cm不等，IEC對(duì)于≦2kg之手持型產(chǎn)品建議應(yīng)滿足100cm之掉落高度不可損壞，MIL則建議掉落高度為122cm，Intel對(duì)手持型產(chǎn)品(如手機(jī))則建議落下高度為150cm。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于跌落高度、跌落次數(shù)、跌落方向。

跌落測(cè)試的原理——將包裝件按規(guī)定高度跌落于堅(jiān)硬、平整的水平面上，評(píng)定包裝件承受垂直沖擊的能力和包裝對(duì)內(nèi)裝物保護(hù)能力的測(cè)試。跌落測(cè)試，又名drop test/HG-318。

跌落測(cè)試參考標(biāo)準(zhǔn)

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是已獲得CNAS和CMA資質(zhì)認(rèn)可的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)，自有大型可靠性檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室，可提供高溫測(cè)試、低溫測(cè)試、高低溫沖擊、快速溫變測(cè)試、交變濕熱測(cè)試、恒溫恒濕測(cè)試、溫濕度循環(huán)測(cè)試、三綜合試驗(yàn)、振動(dòng)測(cè)試、沖擊測(cè)試、跌落測(cè)試、鹽霧測(cè)試、光照老化、IP防塵防水等可靠性測(cè)試服務(wù)。

檢測(cè)流程步驟

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