鍵合強(qiáng)度檢測(cè)報(bào)告如何辦理?鍵合強(qiáng)度檢測(cè)項(xiàng)目和標(biāo)準(zhǔn)是什么?第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)提供鍵合強(qiáng)度檢測(cè)一站式服務(wù)，工程師一對(duì)一服務(wù)，確認(rèn)需求、推薦方案、寄樣送檢、出具報(bào)告、售后服務(wù)，3-15工作日出具報(bào)告，歡迎咨詢(xún)鍵合強(qiáng)度檢測(cè)周期3-15個(gè)工作日，可加急（特殊項(xiàng)目除外），歡迎咨詢(xún)。

檢測(cè)費(fèi)用：電議

檢測(cè)周期：常規(guī)3-15個(gè)工作日，特殊情況除外。

報(bào)告資質(zhì)：CMA、CNAS等

報(bào)告樣式：中英文、紙質(zhì)版、電子版。

鍵合強(qiáng)度檢測(cè)項(xiàng)目：

檢測(cè)項(xiàng)目：

鍵合強(qiáng)度、芯片剪切強(qiáng)度、物理尺寸、引出端強(qiáng)度

鍵合強(qiáng)度檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

1、GJB 360A-1996 《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》

2、MIL-STD-1580B 電氣、電子和機(jī)電元器件破壞性物理分析方法

3、PEM-INST-001 塑封微電路選擇、篩選及鑒定程序 方法5.3.6

4、GJB128A-1997 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 2037

5、GJB 128A-1997 《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》

6、MIL-STD-883K 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 方法2011

7、GJB 360B-2009 《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》

8、GJB 548B-2005 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

9、MIL-STD-750F 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法和程序 方法2037

10、GJB548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 方法2011.1

11、GJB 548A-1996 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

百檢檢測(cè)服務(wù)流程

1. 樣品提供：客戶(hù)提供待檢測(cè)樣品，并擬定檢測(cè)方案;

2. 樣品接收：實(shí)驗(yàn)室收到樣品后進(jìn)行核查并錄入樣品信息;

3. 樣品處理：將樣品進(jìn)行必要的前處理，確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性;

4. 檢測(cè)分析：利用適當(dāng)?shù)奈锢?、化學(xué)或生物學(xué)方法對(duì)樣品進(jìn)行檢測(cè)，保證檢測(cè)的覆蓋率和準(zhǔn)確度;

5. 結(jié)果報(bào)告：按照檢測(cè)方案，將檢測(cè)結(jié)果用簡(jiǎn)要、準(zhǔn)確的方式告知客戶(hù)并提供詳細(xì)的檢測(cè)報(bào)告。

檢測(cè)報(bào)告用途：

商超入駐、電商上架、內(nèi)部品控、招投標(biāo)、高?？蒲械?。

檢測(cè)流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢(xún)客服。