GB/T 39842-2021.Itegrated circuit ( IC) card packaging framework.
1范圍
GB/T 39842規(guī)定了集成電路(IC)卡封裝框架(以下簡(jiǎn)稱IC卡封裝框架)的技術(shù)要求、檢驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、包裝、貯存和運(yùn)輸。
GB/T 39842適用于IC卡封裝框架,包括接觸式IC卡封裝框架和非接觸式IC卡封裝框架。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其較新版本(包括所有修改單)適用于本文件。
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GB/T 2423.50環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗(yàn)
GB/T 2423.51-2020環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ke:流動(dòng)混合氣體腐蝕試驗(yàn)
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檢測(cè)流程步驟

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