標準簡介：本規(guī)范規(guī)定了半導體集成電路蝕刻型雙列封裝引線框架的技術要求及檢驗規(guī)則。本規(guī)范適用于半導體集成電路塑料雙列封裝引線框架，其他封裝形式引線框架也可參照使用。

標準號：GB/T 15877-1995

標準名稱：蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范

英文名稱：Specification of DIP leadframes produced by etching

標準類型：國家標準

標準性質(zhì)：推薦性

標準狀態(tài)：作廢

發(fā)布日期：1995-01-02

實施日期：1996-08-01

中國標準分類號（CCS）：電子元器件與信息技術>>微電路>>L55微電路綜合

國際標準分類號（ICS）：電子學>>31.200集成電路、微電子學

替代以下標準：被GB/T 15877-2013代替

起草單位：寧波集成電路件廠

歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會

發(fā)布單位：國家技術監(jiān)督局

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。