標準簡介：ＧＢ／Ｔ２４２３《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗　第２部分：試驗方法》按試驗方法分為若干部分。本部分為ＧＢ／Ｔ２４２３的第３２部分，本標準等同采用IEC 60068-2-54：2006，是對GB/T 2423.32-1985、GB/T 2424.21-1985的修訂。本標準中規(guī)定了用以確定器任何形狀引出端的可焊性評定的試驗方法。ＧＢ／Ｔ２４２３的本部分適用于確定元器件任何形狀的引出端錫焊的可焊性，特別適用于仲裁試驗和不能用其他方法做定量試驗的元器件引出端錫焊的可焊性評定。對于表面貼裝設備，如果合適應選用ＩＥＣ６００６８-２-６９。

標準號：GB/T 2423.32-2008

標準名稱：電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ta: 潤濕稱量法可焊性

英文名稱：Environmental testing for electric and electronic products - Part 2: Test methods - Test Ta: Solderability test by the wetting balance method

標準類型：國家標準

標準性質(zhì)：推薦性

標準狀態(tài)：現(xiàn)行

發(fā)布日期：2008-03-24

實施日期：2008-10-01

中國標準分類號（CCS）：電工>>電工綜合>>K04基礎標準與通用方法

國際標準分類號（ICS）：試驗>>19.040環(huán)境試驗

替代以下標準：替代GB/T 2423.32-1985;GB/T 2424.21-1985

起草單位：廣州電器科學研究院

歸口單位：全國電工電子產(chǎn)品環(huán)境條件與環(huán)境試驗標準化技術委員會

發(fā)布單位：國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.