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標準簡介：本標準規(guī)定了印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜的各項性能要求。本標準適用于印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜。本標準規(guī)定有“供選用”的技術(shù)要求這些要求只有在供需雙方同意的情況下才適用在沒有要求的情況下，滿足所有未注明“供選用”字樣的技術(shù)要求，則認為符合本標準。
標準號：GB 13555-1992
標準名稱：印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜
英文名稱：Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits
標準類型：國家標準
標準性質(zhì)：強制性
標準狀態(tài)：作廢
發(fā)布日期：1992-07-08
實施日期：1993-04-01
中國標準分類號（CCS）：電子元器件與信息技術(shù)>>電子元件>>L30印制電路
國際標準分類號（ICS）：電子學>>31.180印制電路和印制電路板
替代以下標準：被GB 13555-2017代替
起草單位：機械電子工業(yè)部廣州電器科學研究所
歸口單位：機械電子工業(yè)部廣州電器科學研究所
發(fā)布單位：國家技術(shù)監(jiān)督局
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