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檢測執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)信息一覽：
標(biāo)準(zhǔn)簡介：本文件規(guī)定了微電子技術(shù)用貴金屬漿料的可焊性、耐焊性測定方法。本文件適用于微電子技術(shù)用貴金屬漿料的可焊性、耐焊性測定。非貴金屬漿料可焊漿料亦可參照使用。
標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 17473.7-2022
標(biāo)準(zhǔn)名稱：微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法 第7部分：可焊性、耐焊性測定
英文名稱：Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Part 7:Determination of solderability and solder leaching resistance
標(biāo)準(zhǔn)類型：國家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行
發(fā)布日期：2022-03-09
實施日期：2022-10-01
中國標(biāo)準(zhǔn)分類號（CCS）：冶金>>金屬理化性能試驗方法>>H23金屬工藝性能試驗方法
國際標(biāo)準(zhǔn)分類號（ICS）：冶金>>金屬材料試驗>>77.040.99金屬材料的其他試驗方法
替代以下標(biāo)準(zhǔn)：替代GB/T 17473.7-2008
起草單位：貴研鉑業(yè)股份有限公司、有色金屬技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究院有限責(zé)任公司
歸口單位：全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC 243)
發(fā)布單位：國家市場監(jiān)督管理總局.
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